集微峰会大咖论道AI:从泡沫到现实?

  • 日期:08-07
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  7月19日,2019集微半导体峰会在厦门举行。在以“AI的泡沫与现实”为主题的圆桌论坛上,元禾华创执行合伙人刘越主持,邀请了华米科技董事长黄汪、福州瑞芯微电子股份有限公司董事长励民、芯原微电子(上海)股份有限公司董事长戴伟民、黑芝麻智能科技(上海)股份有限公司董事长单记章、地平线上海总经理吴征发表了精彩观点。

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  华米科技董事长黄汪

  围绕AI主题,黄汪的看法是前几年AI确实产生了大量泡沫,主要是在资本市场上,但目前已逐渐成为现实。业界有一说法是当趋势来临时会低估长远的变化而高估近期的变化,AI亦是如此,但未来AI会无处不在,只是AI技术可能不是现在看到的这种技术,会有更多新的技术出现。

  同时,黄汪还认为,开发AI首先要有数据,有数据还不行,所有的数据还要做标签,这才能发挥作用。而从挑战来看,AI化需要芯片和数据,华米作为一家已经拥有数据的终端和云服务厂商,数据没法共享,因为这是华米最宝贵的资产,因而这将是业界面临的最大挑战。

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  福州瑞芯微电子有限公司董事长励民

  励民坚信AI泡沫肯定存在,一些AI公司估值太高了。而AI泡沫有三个问题,一是没有专业的AI芯片,未来芯片都将有AI功能;二是AI场景和数据与芯片有隔离;三是AI落地场景不多,需要更多的场景落地支撑。现在的AI可以说是人工占了70%,而智能只占30%。

  励民提到他在拜访客户时发现很多客户都设立了IC设计部门,他呼吁行业不能这么做,应该是专业做专业的事,要不芯片设计厂商有想法也不敢说了。而如果系统厂商都这么做,是逼着芯片厂商做产品。

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  芯原微电子(上海)股份有限公司董事长戴伟民

  戴伟民以啤酒来比喻AI,说AI就像啤酒一样,泡沫太多或太少都不行,适?钡呐菽潜匾模衲暾逡驯惹傲侥昀硇裕馐且桓霰厝坏墓獭?

  针对分工的问题,戴伟民表态说,芯原一直致力于提供IP服务,并且坚决不贴牌做芯片。这是行业的分工,需要各司其职,同时AI也是业界又一次从无制造到轻设计的转变。未来AI在不同应用领域落地需要构建生态化,而智能家居和可穿戴产品将率先落地,最难的则是智能驾驶。

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  黑芝麻智能科技(上海)有限公司CEO单记章

  单记章从长远发展来剖析说,虽然从AI芯片角度看面临诸多困难,但从整体行业来讲并没有太多泡沫。AI发展到最后可能只剩下两三家,因而从长周期来看并不存在泡沫,这两三家应该成为真正高价值的公司。当然,投资公司没有投到这两三家,可能就全是泡沫了。

  从产业链来看,单记章提到,AI开发难点是要有自己的核心技术和应用场景,必须要优化整体解决方案,不断整合。而且每个上下游环节都有自己最强的领域,需要分工合作。

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  地平线上海总经理吴征

  吴征认为,虽然自动驾驶这一风口需较长时间的过渡,或存在泡沫,但地平线仍十分看好这一市场机会,将持续投入开发。

  吴征对于应用的需求看法是,云端AI芯片重在高性能,算力精确度高;边缘计算需要比较灵活,可配制。对于终端应用而言,一方面因产品种类居多,因而体积要小,成本要有竞争力,功耗要低;另一方面要根据场景做优化,将丰富接口、高集成度等做好。未来自动驾驶还需要克服商业、技术、法律等挑战,希望上下游能一起合作,促进落地。(校对/范蓉)

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